Sept familles de produits, spécifiées de la même manière.

Les plaquettes de la Série S sont découpées dans des monocristaux HPHT obtenus par la méthode du gradient de température et sélectionnés pour une grande face de travail exempte de défauts. Les cristaux croissant en cuboctaèdres, nous pouvons tailler dans le même matériau des plaquettes selon les plans (100), (110), (111) et (113), la désorientation étant mesurée et rapportée pour chaque plaquette.

Le matériau de type IIa contient moins d'une partie par million d'azote et présente la faible biréfringence et la faible fluorescence de fond qu'exigent les travaux optiques et spectroscopiques. Le matériau de type IIb est dopé au bore pendant la croissance, jusqu'à 10 ppm, ce qui en fait un semi-conducteur de type p pour les électrodes, la recherche sur les dispositifs et l'électronique durcie aux radiations. Le niveau de dopage et la résistivité sont spécifiés par lot.

Les plaquettes de 2.5 × 2.5 mm à 10 × 10 mm, d'épaisseur 0.5 mm et d'orientation (100), sont tenues en stock. Les formats jusqu'à 15 × 15 mm, les autres épaisseurs, les autres plans et les plaquettes multisecteurs sont découpés à la commande.

Spécification

Matériau

Monocristal HPHT, type IIa ou IIb (dopé au bore)

Azote, IIa

< 1 ppm

Dopage sur demande

bore, jusqu'à 10 ppm (type IIb)

Formats de stock

2.5 × 2.5 → 10 × 10 mm · 0.5 mm · (100)

Formats sur mesure

jusqu'à 15 × 15 mm

Épaisseur

0.25 – 1.5 mm · autres sur demande

Orientation

(100) · (110) · (111) · (113)

Fini de surface

poli une ou deux faces, Ra ≤ 5 nm

Biréfringence

faible, image en polariseurs croisés sur demande

Les enclumes de la Série A sont taillées dans des cristaux HPHT de type IIa choisis pour l'absence d'inclusions, de contraintes et de dislocations visibles. La faible fluorescence de fond compte autant que la résistance : l'étalonnage en pression par le rubis comme par le Raman en dépend, et une enclume contrainte déforme le signal même qui sert à lire la pression.

Nous fournissons des géométries plates et biseautées avec des diamètres de table de 2.60 mm à 4.65 mm, des diamètres de culet et des angles de biseau selon votre plan, et nous apparions les enclumes par paires selon la géométrie et la qualité optique. La pression qu'atteindra une paire dépend de la géométrie du culet, du joint et du chargement ; elle est donc confirmée pour chaque paire sur son passeport plutôt qu'annoncée comme un chiffre unique.

Spécification

Matériau

Monocristal HPHT, type IIa

Géométries

culet plat · simple ou multi-biseau

Diamètre de table

2.60 – 4.65 mm

Culet et biseau

selon plan

Sélection

sans inclusions, faibles contraintes, faible fluorescence

Appariement

paires appariées sur demande

Documentation

passeport par enclume, fiche de paire

Le diamant transmet d'environ 225 nm à travers le visible, puis de nouveau d'environ 6 µm jusqu'à l'infrarouge lointain, avec une conductivité thermique qui permet à une fenêtre d'évacuer des kilowatts sans effet de lentille thermique. La Série O couvre les fenêtres monocristallines jusqu'à 10 mm pour la plus haute qualité optique, et les fenêtres CVD polycristallines jusqu'à 50 mm de diamètre lorsque l'ouverture compte plus que la diffusion.

Les fenêtres sont livrées planes ou en coin de 0.5 – 1° pour supprimer les franges d'étalon, autoportantes ou brasées dans une bride avec une ouverture libre jusqu'à 30 mm et des taux de fuite à l'hélium inférieurs à 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s. Lentilles, prismes et contours non circulaires sont taillés et polis selon plan.

Spécification

Matériau

SC type IIa (HPHT ou CVD) · poly qualité optique

Format monocristallin

jusqu'à 10 × 10 mm · 15 × 15 sur demande

Format polycristallin

jusqu'à Ø 50 mm (2 in)

Épaisseur

0.1 – 1.5 mm

Fini de surface

Ra ≤ 5 nm SC · ≤ 10 nm poly

Coin

0.5 – 1° sur demande

Montage

autoportante ou brasée, ouverture ≤ 30 mm

Taux de fuite, brasée

< 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s He

Les plaquettes de la Série Q sont du matériau de Série S assorti des mesures supplémentaires dont dépendent les travaux sur centres NV et sur dispositifs. L'azote substitutionnel est mesuré par FTIR et rapporté par plaquette, le bore est rapporté lorsqu'il est spécifié, et l'orientation est tenue à (100) ou (111) avec la désorientation portée sur le passeport. Les surfaces peuvent être polies à Ra ≤ 2 nm pour les implantations peu profondes et les travaux sensibles à la surface.

Les plaquettes IIa pauvres en azote et le matériau IIb dopé au bore sont disponibles dans ce format. Des données de cohérence et la densité NV sur matériau traité peuvent être fournies pour les programmes de qualification.

Spécification

Matériau

SC HPHT, type IIa ou IIb (dopé au bore)

Azote

mesuré par plaquette par FTIR

Bore

jusqu'à 10 ppm, mesuré lorsque spécifié

Format

2 × 2 → 10 × 10 mm

Épaisseur

0.3 – 1.0 mm

Orientation

(100) · (111), désorientation sur le passeport

Fini de surface

Ra ≤ 5 nm · ≤ 2 nm sur demande

Données de cohérence

sur demande

La Série T place le diamant directement sous la source de chaleur. Trois grades CVD polycristallins vous permettent de n'acheter que la conductivité dont la conception a besoin : le grade outil à 700 – 800 W/m·K pour les pièces à coût contraint, le grade thermique à 900 – 1 200 W/m·K pour la plupart des embases de diodes laser et RF, et le grade optique à 1 700 – 1 900 W/m·K pour les cas les plus difficiles. Des diffuseurs monocristallins IIa au-delà de 2 000 W/m·K sont disponibles jusqu'à 10 mm.

Les diffuseurs sont livrés plans et lisses pour une faible résistance d'interface, métallisés en Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au ou Cr/Au, et structurés par lithographie lorsque les faces supérieure et inférieure doivent être isolées électriquement ou qu'un plot de brasure doit s'arrêter exactement à une arête.

Spécification

Grades

outil 700 – 800 · thermique 900 – 1 200 · optique 1 700 – 1 900 W/m·K

Monocristal

IIa > 2 000 W/m·K, jusqu'à 10 mm

Format, poly

1.5 × 1.5 mm → Ø 30 mm, découpé au laser dans des wafers Ø 50 mm

Épaisseur

0.1 – 1.0 mm

Fini de surface

Ra ≤ 10 nm poly · ≤ 5 nm SC

Métallisation

Ti/Pt/Au · Ti/Ni/Au · Cr/Au

Structuration

lithographique, faces isolées

Fixation

report de puce, brasage tendre, brasage fort

La bande interdite du diamant, son faible numéro atomique et sa tenue aux rayonnements en font le capteur qui continue de fonctionner là où le silicium s'arrête. La Série D commence par un détecteur universel encapsulé : une plaquette monocristalline de qualité électronique de 4 × 4 × 0.5 mm avec un plot métallisé de 3.5 × 3.5 mm, câblée par fils sur un circuit imprimé standard à connecteur SMA et logée dans un boîtier en aluminium. Des plaquettes nues avec des dessins d'électrodes sur mesure sont fournies pour votre propre encapsulation.

Pour les lignes de lumière de synchrotrons et d'accélérateurs, nous fabriquons les trois familles de moniteurs de position de faisceau en diamant : écrans fluorescents pour les contrôles visuels, moniteurs à lames à contacts en or qui lisent la position du faisceau à partir des courants de photoémission, et fenêtres instrumentées à quatre contacts ou plus qui imagent des faisceaux plus petits tout en servant de fenêtre à vide. Les membranes et feuilles, de 30 nm sur cadre en silicium jusqu'à 10 – 20 µm autoportantes, gravées à 5 µm si nécessaire, complètent la série.

Spécification

Module détecteur

SC 4 × 4 × 0.5 mm, plot 3.5 mm, SMA, boîtier Al

Plaquettes de détection

SC jusqu'à 10 mm · poly jusqu'à 20 mm, électrodes sur mesure

Épaisseur, plaquettes

50 · 100 · 300 · 500 µm

Moniteurs de faisceau

écrans, lames, fenêtres instrumentées ≤ 35 mm

Membranes sur cadre Si

30 nm → 1 µm · ouverture 5 mm typique

Feuilles autoportantes

10 – 20 µm · gravées à 5 µm

Fini de surface

brut de croissance · Ra ≤ 5 nm

Beaucoup de pièces en diamant ne deviennent utiles qu'une fois assemblées à autre chose : une fenêtre dans une bride UHV, un détecteur scellé dans un boîtier, une membrane mince sur un support manipulable. La Série E couvre le brasage sous vide du diamant monocristallin et polycristallin sur acier inoxydable, Inconel, Kovar, cupronickel, molybdène et cuivre, avec des joints étanches au vide, thermiquement conducteurs et étuvables jusqu'à 300 °C.

Parmi nos réalisations récentes : des fenêtres d'amplificateurs submillimétriques brasées sur supports en molybdène et en cupronickel, des fenêtres X polycristallines de 10 µm sur Kovar, des fenêtres monocristallines brasées sur bagues en cuivre et soudées au laser dans des plaques en Inconel avec placage nickel et or, et des fenêtres polycristallines de 30 mm sur brides UHV en inox certifiées en dessous de 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s. Nous avons également assemblé du diamant sur diamant, sur molybdène et sur carbure de tungstène.

Spécification

Matériaux de support

acier inoxydable · Inconel · Kovar · CuNi · Mo · Cu

Assemblage

brasage sous vide · soudage laser · collage

Ouverture libre

jusqu'à 30 mm

Épaisseur du diamant

10 µm → 1 mm

Taux de fuite

< 1 × 10⁻⁹ mbar·l/s He, certifié

Étuvage

200 – 300 °C en assemblage

Placage

Ni et Au sur demande